安徽精通科技有限公司是安徽军工集团投资兴建的企业，成立于2002年5月,位于环境优美的合肥市国家级高新产业技术开发区-APEC科技工业园区，是半导体封装材料-BGA锡球的专业生产厂家。年产BGA锡球4000亿粒;一期年产1500亿粒BGA锡球。 安徽精通科技有限公司所生产的BGA锡球直径规格为φ0.25～0.76mm。到目前为止，安徽精通科技有限公司是国内唯一一家生产BGA锡球的企业，填补了国内该产业的空白，且该技术处于国际先进水平。BGA锡球是目前重要的半导体封装材料，科技含量极高，在国际半导体制造业领域具有广阔的市场。
安徽精通科技有限公司实行先进的管理模式和严格的用人制度，引入创新的CIS并全面推行ISO9001质量管理体制。公司采用了国际先进的技术和设备，工作车间均为恒温、恒湿工作室。所有员工均经过严格的考核和专业培训，是一支具有强烈责任感和敬业精神的团队，为公司的长期发展创造了优越的条件。公司坚持以“创造价值，分享价值”为宗旨，实施“以人为本、质量先行、技术领先”的战略，领导本产品制造业。
